特許

J-GLOBAL ID：200903063779793670

フラックスの塗布装置および塗布方法

発明者： 吉永 誠一 ,  西 壽雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040859
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236915
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 基板の電極上に形成された半田部上に、電子部品を半田付けするためのフラックスを簡単に塗布できるフラックスの塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。【構成】 シリンダ20のロッド21に保持されたプレート22を、大きな開口部12が開口されたマスクプレート11の下面に近接させ、マスクプレート11上をスキージ13を摺動させることにより、プレート22の全面にフラックス14を薄く塗布する。次にシリンダ20とプレート22を180°上下反転させてプレート22を基板1に対向させ、プレート22を下降させることにより、フラックス14を基板1の電極2上の半田部3に着地させ、次いでプレート22を上昇させることにより、フラックス14を半田部3上に転写する。従来、基板の品種毎に必要であったスクリーンマスクを不要にし、多品種の基板1に簡単にフラックス14を塗布できる。

請求項（抜粋）：

プレートと、このプレート上をクリアランスをおいて摺動することによりこのプレートの表面にフラックスを薄く塗布するスキージと、前記プレートに対向させて基板を配置する基板の配置部と、前記プレートを前記基板に対して相対的に上下動させることにより前記プレートに塗布されたフラックスを前記基板の電極上に形成された半田部上に転写する上下動手段とを備えたことを特徴とするフラックスの塗布装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 503 ,  B05C 9/00

FI (2件)：

H05K 3/34 503 B ,  B05C 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-258033
  
• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-150415   出願人：三菱電機株式会社
• 基板はんだ供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-124787   出願人：富士通株式会社