高周波用多層回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-316784
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153023
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】小型で、生産コストを低く抑えることができる高周波用多層回路基板を提供する。【解決手段】複数の誘電体層1a〜1fを積層して成る矩形状積層体1の上面に、一部が矩形状積層体1の一端面に開口した切り欠き部2を形成するとともに、切り欠き部2の形成領域に露出する誘電体層の表面に圧電素子3を搭載し、この圧電素子3を切り欠き部2の形成領域内に取着される金属製カバー部材4で気密封止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る矩形状積層体の上面から少なくとも一側面にかけて切り欠き部を形成するとともに、該切り欠き部の形成領域に露出する誘電体層の表面に圧電素子を搭載し、この圧電素子を前記切り欠き部の形成領域内に取着される金属製のカバー部材で気密封止してなる高周波多層回路基板。

IPC (7件)：

H05K3/46 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L25/00 , H03H9/25 , H05K1/02

FI (8件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 X , H01L23/04 D , H01L23/08 C , H01L25/00 B , H03H9/25 A , H05K1/02 C , H01L23/12 C

Fターム (21件)：

5E338AA03 , 5E338BB19 , 5E338BB75 , 5E338EE22 , 5E338EE32 , 5E346AA02 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346FF45 , 5E346GG03 , 5E346GG15 , 5E346HH07 , 5E346HH22 , 5E346HH33 , 5J097AA29 , 5J097HA04 , 5J097KK10 , 5J097LL03

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-268489
積層セラミック部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-257133 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-268489

全件表示

前のページに戻る