特許

J-GLOBAL ID：200903063831223542

複数の基板間の接合構造及び複数の基板の接合方法

発明者： 坂井 寛治 ,  井原 光一 ,  高橋 健司 ,  高塚 信輔 ,  松本 高路
出願人/特許権者： 株式会社日立エルジーデータストレージ
代理人 (2件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-222448
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054929
出願日： 2007年08月29日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

【解決課題】複数の基板を接合する際の工程が複雑にならず、さらに、基板間でのはんだによる接合強度も不足しない、複数の基板を接合する方法を提供する。【解決手段】 第1の基板の配線ランド上にはんだを盛り、次いではんだを第2の基板の開孔内に挿入しながら、第2の基板を前記第1の基板に位置合わせして重ね、第2の基板の開孔内のはんだを加熱して、第2の基板の開孔に臨む配線ランドと第1の基板の配線ランドとをはんだによって接合する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1の基板に第2の基板が積層され、両者が導電接合材によって接合されてなる、複数の基板間の接合構造において、 前記第1基板は、その表面に形成された第1の配線ランドを、備え、 前記第2の基板は、 前記第1の配線ランドに臨む開孔と、 前記開孔の周囲に形成された第2の配線ランドと、 を備え、 前記開孔内に充填された前記導電接合材が、前記開孔から前記第2の配線ランドに回り込んで当該第2の配線ランドに接合し、さらに、前記第1の配線ランドの平面に接合することによって前記第1の基板と第2の基板とが接合されてなる、複数の基板間の接合構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K1/14 G ,  H05K3/36 B

Fターム (9件)：

5E344AA01 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E344EE21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プリント配線板構造および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-284907   出願人：株式会社東芝
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-279958   出願人：株式会社デンソー