プリント配線板構造および電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-284907
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100566
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】基板相互を無駄のない少量のはんだで強固に電気的および物理的に接合できる信頼性ならびに経済性に優れたプリント配線板構造を提供する。【解決手段】リジッドプリント配線板10に設けたスルーホール11の径をフレキシブルプリント配線板20に設けたスルーホール21の径よりも小さくし、スルーホール11の基板接合面のみにランド11aを設けて、このスルーホールランド11aとフレキシブルプリント配線板20に設けたスルーホールランド21bとをフレキシブルプリント配線板20上からはんだ40で溶着し、リジッドプリント配線板10とフレキシブルプリント配線板20を物理的および電気的に接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方面のみにランドを有する複数のスルーホールを配置した第1の基板と、前記第1の基板に配置した複数のスルーホールに対応して、両面にランドを有するスルーホールを配置した第2の基板とを具備し、前記第1の基板に配置した複数のスルーホールランドと前記第2の基板に配置した複数のスルーホールランドとを相互にはんだ接合したことを特徴とするプリント配線板構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (2件)：

H05K1/14 C , H05K3/36 B

Fターム (7件)：

5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CC05 , 5E344CC23 , 5E344DD04 , 5E344EE06 , 5E344EE16

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層型配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-274652 出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭60-074494
特開昭60-074494
特開昭57-121297

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