基板処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226168
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045844
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】洗浄、現像またはエッチングなどの処理において、処理液の流れを滞留させないような基板処理装置を提供する。【解決手段】基板1の主面に対して互いに略平行に配置された複数の筒状パイプ5,6が、前記基板1の主面に向けて前記パイプ5,6の軸方向と垂直な平面に沿って、間欠的に処理液を噴射する複数の噴射口7,8を有しており、前記複数の筒状パイプ5,6を構成するパイプ群が、軸方向に垂直な断面において、中心軸を原点として前記基板と平行な方向をX軸に取り、このX軸に垂直な方向をY軸に取る場合、第4象限に噴射口を配置した第1のパイプ5と、第3象限に噴射口を配置した第2のパイプ6とが交互に並べられており、前記第1のパイプ5から処理液の噴射を完了したのちに、前記第2のパイプ6から処理液を噴射する操作を繰り返し行なう手段を備えている。

請求項（抜粋）：

基板に処理液を噴射する湿式工程で用いられる表示装置または半導体装置用の基板処理装置であって、前記基板の主面に対して互いに略平行に配置された複数の筒状パイプが、前記基板の主面に向けて前記パイプの軸方向と垂直な平面に沿って、間欠的に処理液を噴射する複数の噴射口を有しており、前記複数の筒状パイプを構成するパイプ群が、軸方向に垂直な断面において、中心軸を原点として前記基板と平行な方向をX軸に取り、このX軸に垂直な方向をY軸に取る場合、第4象限に噴射口を配置した第1のパイプと、第3象限に噴射口を配置した第2のパイプとが交互に並べられており、前記第1のパイプから処理液の噴射を完了したのちに、前記第2のパイプから処理液を噴射する操作を繰り返し行なう手段を備えてなることを特徴とする基板処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/306 , B05B 1/20 101 , B05C 11/10 , H01L 21/027 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304

FI (6件)：

B05B 1/20 101 , B05C 11/10 , H01L 21/304 643 B , H01L 21/304 643 C , H01L 21/306 J , H01L 21/30 569 D

Fターム (25件)：

4F033AA04 , 4F033AA14 , 4F033BA03 , 4F033CA01 , 4F033DA05 , 4F033EA06 , 4F033GA01 , 4F033LA13 , 4F033NA01 , 4F042AA07 , 4F042BA08 , 4F042BA11 , 4F042CA01 , 4F042CB02 , 4F042CB08 , 4F042CB11 , 4F042DF15 , 5F043AA22 , 5F043BB15 , 5F043DD13 , 5F043DD23 , 5F043EE07 , 5F043GG02 , 5F043GG10 , 5F046MA10

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体ウエハー等の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-206541 出願人：目崎保
液晶用基板の液体噴射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-322883 出願人：シャープ株式会社
特開昭58-206128

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