特許
J-GLOBAL ID:200903063860214960
放熱部材及びパワーモジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-115993
公開番号(公開出願番号):特開2003-309235
出願日: 2002年04月18日
公開日(公表日): 2003年10月31日
要約:
【要約】【課題】電気絶縁性と熱伝導性に優れた放熱部材と、それが組み込まれたパワーモジュールを提供する。【解決手段】絶縁性熱伝導性フィラーの充填されたシリコーン硬化物の少なくとも一部分に、熱伝導性フィラー充填の熱可塑性樹脂からなり加温により変形する接着層を形成させてなることを特徴とする放熱部材。接着層は、更に低融点有機物を含有していることが好ましい。上記放熱部材の組み込まれたパワーモジュール。
請求項(抜粋):
絶縁性熱伝導性フィラーの充填されたシリコーン硬化物の少なくとも一部分に、熱伝導性フィラー充填の熱可塑性樹脂からなり加温により変形する接着層を形成させてなることを特徴とする放熱部材。
IPC (3件):
H01L 23/36
, H01L 23/373
, H01L 23/40
FI (3件):
H01L 23/40 F
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
Fターム (4件):
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC05
引用特許:
審査官引用 (4件)
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熱伝導材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-263084
出願人:北川工業株式会社
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放熱シート及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-170156
出願人:持田商工株式会社
-
高熱伝導性粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-286630
出願人:株式会社フジクラ
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-108347
出願人:トヨタ自動車株式会社
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