特許
J-GLOBAL ID：200903063863188307

基板処理装置及びその方法

発明者：
飯田 成昭

飯田 成昭 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006312
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217264
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 基板処理装置内に設けられた基板の搬送手段において、当該搬送手段の昇降機構の作動時に生じるパーティクルが、搬送中の基板に及ぼす影響を軽減させること。【解決手段】 昇降機構の外装体をなす筐体内にスリット状の孔部を有する隔壁を設け、第1の部屋と第2の部屋に区分けする。ウエハを保持する搬送部本体は棒状の支持部材に固定されており、当該支持部材は端部をガイド軸に支持されている。第1の部屋にはガイド軸と支持部材を昇降させる駆動機構とが設けられており、支持部材はガイド軸に沿って上下に昇降する。第2の部屋にはファンが設けられており、底面には排気口が形成されている。ファンを稼動させると隔壁の孔部を介して第1の部屋内の雰囲気が吸引され、前記搬送部本体の昇降時に生じるパーティクルが第2の部屋を経由して排気口から排出される。
請求項（抜粋）：
基板に対して処理を行う処理ユニットと、この処理ユニットに形成される基板の搬送口に対向するように設けられ、前記処理ユニットとの間で基板の搬送を行うための進退自在なアームを備えた搬送基体と、この搬送基体の上下方向の移動領域に対応するように、縦長の開口部が形成された筐体と、この筐体の内側から前記開口部を介して前記搬送基体を支持する支持部と、前記筐体内に設けられ、前記支持部を昇降させる昇降機構と、前記筐体内の雰囲気を、基板が置かれる雰囲気の外へ排気する排気手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027
FI (7件)：
H01L 21/68 A ,  B65G 49/00 A ,  B65G 49/06 Z ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 516 F ,  H01L 21/30 562
Fターム (24件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031NA09 ,  5F031NA15 ,  5F031NA16 ,  5F031NA18 ,  5F031PA26 ,  5F046AA17 ,  5F046AA22 ,  5F046CD05 ,  5F046DA27 ,  5F046DB03 ,  5F046JA22 ,  5F046LA11 ,  5F046LA18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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