特許

J-GLOBAL ID：200903064001506661

ワイヤボンディング用キャピラリー

発明者： 岡村 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110841
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】小さい熱膨張率を有し緻密な誘電体磁気組成物からなり、その結果雰囲気温度による熱変形が小さく、また他の部材との接続不良および接続損失が抑制でき、キャピラリー自体の破損およびワイヤの破断を防ぐことができる。【解決手段】キャピラリー1は、10〜40°Cでの熱膨張率が2×10-6/°C以下であり、かつ密度が2.3/cm3以上であるMg,Al,Siの複合酸化物から成る。

請求項（抜粋）：

10〜40°Cでの熱膨張率が2×10-6/°C以下であり、かつ密度が2.3/cm3以上であるMg,Al,Siの複合酸化物から成ることを特徴とするワイヤボンディング用キャピラリー。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  C04B 35/195

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G ,  C04B 35/16 A

Fターム (7件)：

4G030AA07 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA09 ,  4G030BA24 ,  4G030CA01 ,  5F044BB01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• セラミック焼結体およびその製造方法、ならびにそれを用いた半導体素子製造装置用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-059460   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-149065
  
• ワイヤーボンディングキャピラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-320664   出願人：株式会社完エレクトロニクス, スモールプレシジョンツールズ
• 特開平4-149065
  
• 特開平4-149065