特許
J-GLOBAL ID：200903064024010990

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
登坂 祐治

登坂 祐治 について

, 
鈴木 隆之

鈴木 隆之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169845
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353659
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材,基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持基板に、金属箔又は積層板又は離型可能な材料を構成後、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aを、前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、 前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの表面に配置する工程、 前記接着性絶縁材料の表面に金属箔B又は積層板B又は離型可能な材料Bを配置する工程、 加熱加圧成型し、前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、 前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、 多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (1件)：
H05K3/46 B
Fターム (5件)：
5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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