特許
J-GLOBAL ID：200903064092039416
金属配線基板の製造方法およびそれを用いて形成した金属配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-165812
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004669
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】金属微粒子分散液体を基板に塗布して形成される金属前駆体被膜から、金属被膜への変換を容易にし、金属配線基板の生産性を向上させる金属配線基板の製造方法およびそれを用いて形成した金属配線基板を得ることを目的とする。【解決手段】溶媒に金属微粒子を分散させてなる金属微粒子分散液体を基板表面に塗布して基板表面に金属前駆体被膜を形成する工程(S11)と、金属前駆体被膜に加熱処理を施す工程(S12)と、金属前駆体被膜の表面にエネルギ線を走査照射して、エネルギ線の照射領域の金属前駆体被膜を金属化する工程(S13)と、エネルギ線の未照射領域の前記金属前駆体被膜を除去する工程(S14)と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
溶媒に金属微粒子を分散させてなる金属微粒子分散液体を基板表面に塗布して前記基板表面に金属前駆体被膜を形成し、前記金属前駆体被膜に加熱処理を施し、前記金属前駆体被膜の表面にエネルギ線を走査照射して、前記エネルギ線の照射領域の前記金属前駆体被膜を金属化し、前記エネルギ線の未照射領域の前記金属前駆体被膜を除去することを特徴とする金属配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/288
, H01L 21/320
, H01L 21/28
, H05K 3/10
H01L21/288 Z
, H01L21/88 B
, H01L21/28 B
, H05K3/10 C
4M104DD51
, 4M104DD78
, 4M104DD81
, 5E343AA02
, 5E343AA26
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343DD69
, 5E343FF30
, 5E343GG11
, 5F033HH07
, 5F033PP26
, 5F033QQ53
, 5F033QQ73
