特許
J-GLOBAL ID：200903064130398077

表面実装型発光ダイオード

発明者：
小川 芳宏

小川 芳宏 について

, 
渡辺 晴志

渡辺 晴志 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-338617
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147985
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】半田層を薄くして表面実装型LEDを配線基板へ実装した場合、電極と半田層の接触が不十分なために実装不良となることがあった。【解決手段】表面実装型LEDを半田パッドへ配置すると、重心が半田パッドによって支えられる範囲に無いため、配線基板に対して傾いてしまうことが分かった。そこで、表面実装型LEDまたは配線基板に、表面実装型LEDを配線基板に対して平行に保つための支持部材を設けることとした。これにより、電極と半田層を十分に接触させたままリフローを行えるため、接続不良率の低減を図ることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面実装型発光ダイオードが配線基板に実装された発光装置であって、半田パッドへ配置された際に前記表面実装型発光ダイオードが傾くことを防止するための支持部材が、前記表面実装型発光ダイオードと配線基板の少なくとも何れかに形成されていることを特徴とする、発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (5件)：
5F041AA38 ,  5F041DB09 ,  5F041DC04 ,  5F041DC23 ,  5F041EE16
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 側面発光型LEDランプ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257888   出願人：シャープ株式会社
審査官引用 (5件)
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