特許
J-GLOBAL ID:200903064161861263
マイクロチップ用基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-332622
公開番号(公開出願番号):特開2003-139705
出願日: 2001年10月30日
公開日(公表日): 2003年05月14日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、測定装置など外部環境に起因するバックグラウンドのムラを低減したマイクロチップ用基板を提供することである。【解決手段】 表面にすりガラス状の凹凸を有する金型を用いて射出成形を行うことにより、片面あるいは両面に微細な凹凸を持つ成形品を得ることができる。表面の微細な凹凸は光を散乱することで透過率を低下させ、測定装置等からのノイズ光を遮断することができ、バックグラウンドのムラを低減したマイクロチップ用基板を製造することが可能である。
請求項(抜粋):
光透過率を低下させたことを特徴とするマイクロチップ用基板。
IPC (6件):
G01N 21/64
, C12M 1/00
, G01N 31/22 121
, G01N 33/53
, G01N 33/545
, G01N 37/00 102
FI (6件):
G01N 21/64 F
, C12M 1/00 A
, G01N 31/22 121 P
, G01N 33/53 M
, G01N 33/545 Z
, G01N 37/00 102
Fターム (20件):
2G042BD19
, 2G042FB05
, 2G042HA02
, 2G043AA01
, 2G043BA16
, 2G043CA09
, 2G043DA02
, 2G043EA01
, 2G043FA01
, 2G043GA07
, 2G043GB16
, 2G043KA02
, 2G043MA01
, 4B029AA07
, 4B029BB01
, 4B029BB20
, 4B029CC03
, 4B029CC07
, 4B029FA02
, 4B029FA10
引用特許: