配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102791
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291945
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】補強板と接着される配線基板本体の反りを確実に低減する配線基板の製造方法を提案する。【解決手段】第1・第2主面3,4を有する配線基板本体2と、表・裏面8a,8bを有し且つ貫通孔9を有する補強板7とを備え、透孔13を有する下敷きシート12上に上記基板本体2を載置し、且つその第1主面3上に接着剤10を介して上記補強板7を載置した状態で、上記透孔13が貫通孔9を厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部Lに位置するように、上記下敷きシート12、基板本体2、および補強板7を、載置治具14の底面(平面)15上に配置する配置工程と、上記治具14に軟質シート18を被覆して該軟質シート18と上記治具14とにより、上記下敷きシート12、基板本体2、および補強板7を包囲する包囲工程と、上記軟質シート18と治具14とに囲まれた空間を減圧すると共に、上記底面15上の下敷きシート12、基板本体2、および補強板7を加熱および圧着することにより、上記基板本体2と補強板7とを接着する接着工程と、とを含む、配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

第1主面および第2主面を有する配線基板本体と、表面および裏面を有し且つこの表面および裏面間を貫通する貫通孔を有する補強板と、を備えた配線基板の製造方法であって、透孔を有する下敷きシートの上に上記基板本体を載置し、且つ該基板本体の第1主面上に接着剤を介して上記補強板を載置した状態で、上記透孔が貫通孔を配線基板本体の厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部に少なくとも位置するように、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を平面上に配置する工程と、上記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を加熱および圧着することにより、上記配線基板本体と補強板とを接着する工程と、とを含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/22 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/22 C , H05K 1/02 D

Fターム (12件)：

5E338AA02 , 5E338BB03 , 5E338BB19 , 5E338BB72 , 5E338BB75 , 5E338EE26 , 5E338EE32 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343ER54 , 5E343FF07 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-232121 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開昭63-090158
セラミック多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-189053 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る