特許
J-GLOBAL ID：200903000938571665

配線基板

発明者：
森 聖二

森 聖二 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068398
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【目的】スティフナの外形を配線基板本体の外形よりも小さくすることで位置ずれをなくし、配線基板全体の寸法のバラツキを防ぐ。【構成】配線基板本体の外形よりもスティフナの外形を小さくすることで、スティフナを配線基板本体に位置ずれすることなく接着することができるため、配線基板全体の寸法にバラツキが生じない。さらに、配線基板全体の外形を認識しての、カバープレートや放熱フィンなどの他の部品の取り付けや、当該配線基板をマザーボード等のプリント基板に取り付ける際にも、治具に装着する位置決めや、製品の取り扱いが正確になり、接続も良好になる。
請求項（抜粋）：
一方の面に半導体チップと接続するためのチップ接続用端子を有し、他方の面に当該チップ接続用端子と接続された外部接続用端子を有する配線基板本体と、ほぼ中央部に半導体チップを収納するための開口部を有するスティフナと、を備える配線基板であって、上記スティフナの外形が上記配線基板本体の外形より小さいことを特徴とする配線基板。
引用特許：
審査官引用 (7件)
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