特許
J-GLOBAL ID：200903064220438523

仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置

発明者：
関本 雅彦

関本 雅彦 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098493
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294616
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 処理前と処理後の2つの逆方向に向かうルートの両半導体ウエハを同時にスムーズに取り扱うことができる仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置を提供する。【解決手段】 支持部材55部分に載置した半導体ウエハを、位置合わせ用部材58によって支持部材55から押し上げて回転駆動することで半導体ウエハのノッチ等の基準位置を所望の位置に合わせる位置合わせ機構である。半導体ウエハを載置して位置合わせする部分の下部に、半導体ウエハを別途載置する仮置台59を設置する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを搬送する経路中に設置され、半導体ウエハを載置してその基準位置を所定の方向に合わせる位置合わせ機構において、前記位置合わせ機構の半導体ウエハを載置する部分の近傍に、半導体ウエハを別途載置する仮置台を設置したことを特徴とする仮置台付位置合わせ機構。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
H01L 21/68 G ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 622 L
Fターム (24件)：
3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AB03 ,  3C058AC01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BC01 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA43 ,  5F031HA24 ,  5F031JA05 ,  5F031JA22 ,  5F031JA35 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA06 ,  5F031LA07 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031PA26
引用特許：
審査官引用 (7件)
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