特許
J-GLOBAL ID:200903064242893593
半導体発光素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
柳田 征史 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-362031
公開番号(公開出願番号):特開2000-183401
出願日: 1998年12月21日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 半導体発光素子のP電極において、バリア層を厚膜化することなく、ロウ材の拡散に対するバリア性を向上させる。【解決手段】 P電極12をp-GaAsキャップ層9上に、Ti層12-aを50nm、Pt層12-bを50nm、Ti層12-cを50nm、Pt層12-dを50μm、Au層を12-eを200nmの厚さで順次積層して形成する。このように、バリア層であるTi/Pt層が2重に積層されたTi/Pt/Ti/Pt/Auの5層構造とすることにより、厚膜化することなくバリア性が向上でき、万一Au層近辺のバリア層にInロウ接着材が進入しても、もうひとつのp-GaAs近辺のバリア層で進入を阻止できる。
請求項(抜粋):
P電極が、コンタクト層上に、Ti層、Pt層、Ti層、Pt層およびAu層をこの順に積層してなる5層構造であることを特徴とする半導体発光素子。
IPC (4件):
H01L 33/00
, H01L 21/28 301
, H01L 21/28
, H01S 5/042 610
FI (4件):
H01L 33/00 E
, H01L 21/28 301 R
, H01L 21/28 301 G
, H01S 3/18 624
Fターム (27件):
4M104AA05
, 4M104BB14
, 4M104CC01
, 4M104FF13
, 4M104FF17
, 4M104GG04
, 4M104HH04
, 4M104HH05
, 5F041AA44
, 5F041CA35
, 5F041CA36
, 5F041CA65
, 5F041CA82
, 5F041CA92
, 5F073AA11
, 5F073AA21
, 5F073AA73
, 5F073CA05
, 5F073CB02
, 5F073CB07
, 5F073CB22
, 5F073DA05
, 5F073DA24
, 5F073DA32
, 5F073DA35
, 5F073EA28
, 5F073FA22
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開昭61-097890
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特開昭63-084186
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半導体レーザ素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-068367
出願人:三井石油化学工業株式会社
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半導体レーザ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-000730
出願人:住友電気工業株式会社
-
半導体レーザ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-045317
出願人:富士通株式会社
-
特開昭63-289888
-
半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-048173
出願人:株式会社島津製作所
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-073233
出願人:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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