特許
J-GLOBAL ID：200903064294784059

リフローはんだ付け方法およびその装置

発明者：
田辺 一彦

田辺 一彦 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308511
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 リフローはんだ付けの際、プリント配線基板内の多数箇所における温度差を小さくし、プリント配線基板や搭載部品に対して熱損傷を与えないようにする。【解決手段】 ソルダペーストが印刷され、接続したい部品を搭載したプリント配線基板1をリフロー炉9内に搬送コンベア8で搬送し、炉内に設置した熱源によってプリント配線基板1を加熱して部品のはんだ付けを行なう際、リフロー炉9内に複数設置してある上部熱源2、下部熱源3、左右熱源4によってプリント配線基板1のはんだ付け部分を設定温度に制御することを特徴とするリフローはんだ付け方法および装置である。
請求項（抜粋）：
ソルダペーストが印刷され、接続したい部品を搭載したプリント配線基板をリフロー炉内に搬送し、炉内に設置した熱源によって前記プリント配線基板を加熱して部品のはんだ付けを行なうリフローはんだ付け方法において、リフロー炉内の上下、左右に複数設置してある熱源によってプリント配線基板のはんだ付け部分を設定温度に制御することを特徴とするリフローはんだ付け方法。
IPC (8件)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42
FI (8件)：
H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 B ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K101:42
Fターム (10件)：
5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD29 ,  5E319CD31 ,  5E319CD32 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (2件)

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