特許
J-GLOBAL ID:200903064320267963

大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-234965
公開番号(公開出願番号):特開2003-041372
出願日: 2001年08月02日
公開日(公表日): 2003年02月13日
要約:
【要約】【課題】 様々な形状の基材の表面処理を可能とし、かつ、基材への表面処理能力に優れ、低コストで生産性に優れた大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の電極を誘電体で被覆した対向する電極間に基材を位置させ、大気圧又は大気圧近傍の圧力下において前記電極間に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置であって、反応ガス及び不活性ガスを含有する気体を励起する手段と、前記励起した気体を前記電極間に導入する手段と、前記電極間に前記励起した気体を存在させ電圧を印加する手段と、を有する大気圧プラズマ処理装置。
請求項(抜粋):
少なくとも一方の電極を誘電体で被覆した対向する電極間に基材を位置させ、大気圧又は大気圧近傍の圧力下において前記電極間に電圧を印加して放電プラズマを発生させ、前記基材の表面処理を行う大気圧プラズマ処理装置であって、反応ガス及び不活性ガスを含有する気体を励起する手段と、前記励起した気体を前記電極間に導入する手段と、前記電極間に前記励起した気体を存在させ電圧を印加する手段と、を有する大気圧プラズマ処理装置。
IPC (5件):
C23C 16/513 ,  B01J 19/08 ,  C23C 16/452 ,  G02B 1/10 ,  H05H 1/26
FI (5件):
C23C 16/513 ,  B01J 19/08 H ,  C23C 16/452 ,  H05H 1/26 ,  G02B 1/10 Z
Fターム (37件):
2K009AA15 ,  2K009BB02 ,  2K009CC42 ,  2K009CC45 ,  2K009DD04 ,  2K009DD09 ,  2K009FF01 ,  4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075BC10 ,  4G075BD14 ,  4G075CA33 ,  4G075CA38 ,  4G075CA47 ,  4G075CA63 ,  4G075CA80 ,  4G075EC21 ,  4G075FB01 ,  4G075FB04 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030AA16 ,  4K030AA17 ,  4K030BA44 ,  4K030BA46 ,  4K030FA01 ,  4K030FA03 ,  4K030FA08 ,  4K030FA12 ,  4K030GA12 ,  4K030JA03 ,  4K030JA09 ,  4K030JA18 ,  4K030KA30 ,  4K030KA47 ,  4K030LA24
引用特許:
審査官引用 (6件)
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