特許

J-GLOBAL ID：200903064401560410

銅張積層板及びその製造方法

発明者： 佐々木 元 ,  横溝 健治 ,  伊藤 保之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-131789
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313380
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】銅箔の板厚が薄くなった場合でも、高温でのハンドリングが可能でかつ最終製造工程において軟化するような、ハンドリング性と屈曲性の双方を兼ね備えた二層フレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】無酸素銅中にSnを0.017mass%添加した合金B層3からなる銅箔に、ワニスを塗布後、120°Cから150,200,250°Cと4段階の温度上昇を経て、最終工程で350°C、10分間の加熱を加えてポリイミド層9を形成し、銅張積層板20とした。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

銅箔と熱硬化性樹脂とを接着剤を使用せずに直接接合した二層フレキシブル銅張積層板において、前記銅箔として、前記樹脂が硬化する温度で軟化する特性を有する銅合金を用いたことを特徴とする銅張積層板。

IPC (5件)：

B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

FI (5件)：

B32B15/08 U ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H05K1/09 A ,  H05K3/00 R

Fターム (18件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4F100AB17A ,  4F100AB21A ,  4F100AB24A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JK13A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 銅張積層板用圧延銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-207814   出願人：日鉱金属株式会社
• 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法(2)
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-050700   出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (3件)

• 積層板用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-244874   出願人：日鉱金属株式会社
• 積層板用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233974   出願人：日鉱金属株式会社
• 積層板用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233862   出願人：日鉱金属株式会社