特許
J-GLOBAL ID：200903064406052838
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270283
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するため、複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスすることによって得られた積層体ブロックにおいて、内部電極の存在に起因する表面の段差やセラミック層間の剥がれを生じにくくする。【解決手段】 積層体ブロック1をプレスする工程を、ダイ6およびポンチ7を用いた剛体プレスによる予備プレス工程と、積層体ブロック1をバッグ10内に真空パックして水中で加圧する静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスによる最終プレス工程とに分けて順次実施する。このとき、予備プレス工程で付与されるプレス圧力を、最終プレス工程で付与されるプレス圧力の5〜75%に選ぶ。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを用意し、前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものの上に内部回路要素を形成し、前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、積み重ねられた前記複数のセラミックグリーンシートをプレスする、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記プレス工程は、剛体プレスによる予備プレス工程と、静水圧プレスまたは弾性体を介しての剛体プレスによる最終プレス工程とを含み、前記予備プレス工程で付与されるプレス圧力は、前記最終プレス工程で付与されるプレス圧力の5〜75%に選ばれることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 Z
