特許
J-GLOBAL ID：200903064413589146

配線基板および半導体装置

発明者：
曽田 義樹

曽田 義樹 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032967
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232180
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ11がパッケージサイズに比べて小さい場合でも、ワイヤ長さを短縮し、ワイヤ6同士の接触を回避することができる安価で歩留りの高い配線基板および半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップ11の搭載面側の表面に、外部端子搭載用貫通孔3を覆うランド4aが各配線2a毎に設けられた配線パターン2を備え、各配線2aと半導体チップ11とをワイヤボンディングにより電気的に接続するための第2パッド5が、各配線2a毎に複数形成されていると共にそのうち少なくとも1つは上記ランド4a・4a間に形成されている配線基板を備えている。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載面側の表面に、外部端子搭載用の貫通孔を覆うランドが各配線毎に設けられた配線パターンを備え、各配線と半導体チップとをワイヤボンディングにより電気的に接続するための電極端子が、各配線毎に複数形成されていると共にそのうち少なくとも1つは上記ランド間に形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
H01L 23/12 W ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 301 C ,  H01L 23/12 L
Fターム (3件)：
5F044AA02 ,  5F044AA20 ,  5F044EE02
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030180   出願人：株式会社イースタン
  • 特開昭60-234335
  • BGAパッケージ用の基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232723   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
審査官引用 (3件)
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030180   出願人：株式会社イースタン
  • 特開昭60-234335
  • BGAパッケージ用の基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232723   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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