ウエーハの分割方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-032571
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223285
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】パルスレーザー光線を用いて個々のチップに分割するとともに、個々のチップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、この分割された個々のチップをピックアップするプロセスを提供する。【解決手段】ウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面をダイシングテープに貼着する工程と、ウエーハの裏面を研磨する工程と、ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する工程と、ウエーハの変質層に沿って外力を付与し個々のチップに分割する工程と、個々のチップに分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する工程と、ウエーハが貼着されたダイシングテープを拡張して接着フィルムを破断する工程と、拡張されたダイシングテープから裏面に接着フィルムが貼着された各チップをピックアップする工程とを含む。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が配設されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面を環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するフレーム保持工程と、フレームに装着されたダイシングテープに表面が貼着されたウエーハの裏面を研磨する研磨工程と、研磨加工されたウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、フレームに保持されたウエーハの変質層が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与し、ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割工程と、個々のチップに分割されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを貼着する接着フィルム貼着工程と、個々のチップに分割されたウエーハが貼着されたダイシングテープを拡張して各チップ間の間隔を広げることにより該接着フィルムを破断する拡張工程と、拡張されたダイシングテープから裏面に該接着フィルムが貼着された各チップをピックアップするピックアップ工程と、を含む、ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 , H01L21/304

FI (6件)：

H01L21/78 Q , H01L21/304 631 , H01L21/78 B , H01L21/78 M , H01L21/78 X , H01L21/78 Y

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3408805号公報

審査官引用 (4件)

窒化物半導体素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-328665 出願人：日亜化学工業株式会社
特開昭61-112345
ダイシングシートおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-335987 出願人：リンテック株式会社

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