特許

J-GLOBAL ID：200903064464612673

半導体パッケージの製造方法

発明者： 川口 均 ,  高橋 豊誠
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-094632
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297876
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 素子機能面上に空間を必要とする半導体・MEMS素子のパッケージを効率よく小型化する方法を提供する。【解決手段】、半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間を設けるために、サブストレート上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成することを特徴とする半導体・MEMSパッケージの製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間部を設けるために、サブストレート上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成することを特徴とする半導体・MEMSパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  G03F 7/038 501 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  G03F 7/038 501 ,  H01L 23/12 F

Fターム (14件)：

2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC32 ,  2H025BC72 ,  2H025BC73 ,  2H025BD23 ,  2H025CA00 ,  2H025CC08 ,  5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-277055   出願人：住友ベークライト株式会社
• 表面弾性波素子の実装構造および実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-214332   出願人：日本電気株式会社