特許
J-GLOBAL ID：200903064474301870

基板処理装置、基板処理システム、およびプログラム

発明者：
吉田 多久司

吉田 多久司 について

, 
濱田 哲也

濱田 哲也 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-186302
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031668
出願日： 2002年06月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動部分について、そのような駆動速度の調節作業を簡略化することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】ダイヤフラムバルブ10の開閉における駆動速度を設定するための設定値が、オペレータによって操作パネルCPから入力されると、入力された設定値にしたがった信号が操作パネルCPから入出力I/F80を介して開閉制御部62に入力される。そして、開閉制御部62が、記憶部70に記憶される予め設定された速度調節データベースと、操作パネルCPに入力された設定値とに基づいて制御弁50a,50bの開閉状態を自動的に制御することによって、エア配管47内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整し、ダイヤフラムバルブ10のバルブ駆動速度を調節する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段と、 前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/027 ,  G03F7/30 ,  H01L21/304
FI (3件)：
H01L21/30 564C ,  G03F7/30 501 ,  H01L21/304 648G
Fターム (7件)：
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096GA21 ,  5F046JA01 ,  5F046JA07
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 液体塗布方法および液体塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296941   出願人：九州日本電気株式会社
  • 成膜装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-359081   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (2件)
  • 液体塗布方法および液体塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296941   出願人：九州日本電気株式会社
  • 成膜装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-359081   出願人：東京エレクトロン株式会社

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