成膜装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359081
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170539
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】例えばレジスト液の塗布装置において、供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量の均一性を高めること。【解決手段】ベローズポンプ8により供給ノズル6にレジスト液を送液し、こうして供給ノズル6からウエハ保持部2に略水平に保持されたウエハWの表面にレジスト液を吐出し、このウエハW表面にレジスト液の液膜を形成する。レジスト液の供給系では、ベローズポンプ8と供給ノズル6との間のレジスト液の供給流路76内の圧力を圧力検出部77により検出し、この検出値に基づいて供給ノズル6からのレジスト液の吐出圧がほぼ一定の圧力になるように、制御部Cにより前記ベローズポンプ8のエアシリンダ82のロッド82aの押圧量を制御する。これによりウエハWに吐出されるレジスト液の量がほぼ一定となるので、安定した膜厚の液膜を形成することができる。

請求項（抜粋）：

基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプと供給ノズルとの間の処理液の流路内の圧力を検出する圧力検出部と、前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備え、前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量を制御することを特徴とする成膜装置。

IPC (5件)：

B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027 , H01L 21/31

FI (5件)：

B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/16 502 , H01L 21/31 A , H01L 21/30 564 Z

Fターム (41件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025EA04 , 2H025EA05 , 2H025EA10 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA05 , 4F041BA31 , 4F041BA34 , 4F041BA56 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA07 , 4F042BA08 , 4F042BA12 , 4F042BA15 , 4F042BA16 , 4F042CB02 , 4F042CB03 , 4F042CB25 , 4F042CC04 , 4F042CC08 , 4F042DH02 , 5F045AF01 , 5F045BB02 , 5F045DP02 , 5F045DP28 , 5F045EB02 , 5F045EB19 , 5F045EF10 , 5F045EF11 , 5F045EM02 , 5F045EM08 , 5F045EM09 , 5F045EM10 , 5F045EN04 , 5F045EN05 , 5F045HA16 , 5F045HA25 , 5F046JA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-062332 出願人：富士通株式会社
塗布装置および塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-137019 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開昭64-031420

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