プロセス有機物で電解液から金属を電解的に析出する方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤武久 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-522071
公開番号（公開出願番号）：特表平9-509222
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】本発明は、所定の物理特性を達成するためにプロセス有機物の添加物を含有する電解液から金属を電解的に析出するための方法に関する。このような添加物は電気メッキの際に定常的に消費され、当該添加物から、電気メッキ設備全体において、及び処理材料上にも沈殿する分解生成物が形成される。それ故に本発明は、有機物の残留物による析出層の引き起こされる品質欠如を回避し、このようにして金属層の一定の品質での連続的金属析出を達成することを課題としている。これは、電気メッキ設備中の電解液領域でのプロセスに関連したプロセス有機物の濃度の空間的限定によって、解決される。循環する電解液は、フィルターによって、プロセス有機物を有しない。プロセス有機物の新たな適量供給は、消費に依存して、プロセスに関連した範囲の直前でなされる。

請求項（抜粋）：

金属の所定の物理特性の制御のために用いられる添加化合物が添加され液流によって動かされ循環する処理溶液を用いて上記金属を処理材料の表面に電解的に析出するための方法にして、- 添加化合物が流れによって素早く処理材料に到達することができる設備の位置で処理溶液に添加され、- 溶液が処理材料と陽極とに接触し、そして- 析出空間での処理溶液が導かれ、及び/又は陽極の近傍(陽極空間)にある溶液と処理材料の近傍(陰極空間)にある溶液とがイオン透過性手段によって相互に隔てられ、これらの溶液が混じりあわず、- 生じた分解生成物と消費されなかった添加化合物とがフィルターによって陽極空間にある溶液及び/又は陽極空間及び/又は陰極空間から流れ去る溶液から除去される方法。

IPC (3件)：

C25D 21/06 , C25D 17/00 , C25D 21/18

FI (3件)：

C25D 21/06 , C25D 17/00 H , C25D 21/18 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

成分管理装置付錫めっき装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-003121 出願人：川崎製鉄株式会社
プリント配線板のめつき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-160228 出願人：富士通株式会社
特公平4-032160

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