特許
J-GLOBAL ID：200903064541312491
建造物品質モニタシステム、建造物品質モニタ方法、及びそれらに用いられる半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003014544
公開番号（公開出願番号）：WO2004-046704
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
低コストで施工可能であると同時に永続的に建造物の品質をモニタできるシステム、モニタ方法、および、それ向けの半導体集積回路装置を提供するため、センサ(RS1、TS1、PS1)、マイクロプロセッサ(CCPU1)、メモリ(CMEM1)、無線インタフェース(CRF1)、電源制御回路(PC1)、および、電力発生装置(BCHIP1)を備えたモニタチップ(SC1)をコンクリートペースト作成時に混ぜ込む。モニタチップは、内蔵する電力発生装置を電源として、間欠的に、内蔵する温度センサ、電気抵抗センサ、圧力センサにて、コンクリートの養生時の温度管理は適切であったか、あるいは、コンクリートペーストの水分量、塩化物イオンの含有量は適切であったか、あるいは、コンクリート内部の応力状態に問題がないか、といった情報をモニタし、異常が観測された場合には、内蔵メモリCMEM1に記憶する。収集された品質データは、外部の検査機RC1からのリクエストに応じて、無線にて送信される。検査機RC1は、送信されてきた品質データに基づいて、建造物の品質判定を行う。
請求項（抜粋）：
建造物に組み込まれ、該建造物の性質に係る物理量を検知するセンサを搭載した半導体集積回路装置と、
前記半導体集積回路装置にて検知された物理量に基づき生成された検知信号を受け取り、受け取った検知信号に基づいて前記建造物の品質を判定する検査機とを具備して成ることを特徴とする建造物品質モニタシステム。
IPC (3件)：
G01N 27/04
, G01D 21/00
, G08C 17/00
G01N27/04 Z
, G01D21/00 Z
, G08C17/00 Z
2F073AA01
, 2F073AA21
, 2F073AB01
, 2F073BB01
, 2F073BC02
, 2F073CC03
, 2F073CD12
, 2F073DE11
, 2F073EE12
, 2F073GG01
, 2F073GG02
, 2F073GG03
, 2F073GG04
, 2F073GG06
, 2F073GG07
, 2F073GG08
, 2F073GG09
, 2F076BA01
, 2F076BA12
, 2F076BD07
, 2F076BD11
, 2F076BD19
, 2F076BE03
, 2F076BE18
, 2F076BE19
, 2G060AA14
, 2G060AC01
, 2G060AE26
, 2G060AF07
, 2G060EA06
, 2G060HC10
, 2G060HC13
