特許
J-GLOBAL ID：200903064711659688
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052173
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256724
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 ヒートサイクル条件下でもクラックの発生を抑制し得る多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板表面に設けた導体回路(4,5)間の間隙に生じる凹部(バイアホール(7)の凹部を含む)あるいは該基板に設けたスルーホール(9)内に樹脂充填剤(10)を充填し、硬化した後、その基板上に層間絶縁材と導体回路(4,5)を交互に積層してなる多層プリント配線板において、前記基板に設けた導体回路(4,5)の少なくとも側面あるいはスルーホール(9)の少なくともランド側面に粗化層(11)が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板表面に設けた導体回路間の間隙に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホール内に樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その基板上に層間絶縁材と導体回路を交互に積層してなる多層プリント配線板において、前記基板に設けた導体回路の少なくとも側面あるいはスルーホールの少なくともランド側面に粗化層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 B
