特許
J-GLOBAL ID：200903064711750537

有機物質で被覆された銀微粉の製法および銀微粉

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

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バラチャンドラン ジャヤデワン

バラチャンドラン ジャヤデワン について

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田路 和幸

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出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

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国立大学法人東北大学

国立大学法人東北大学 について


代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-143134
公開番号（公開出願番号）：特開2008-297580
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：
【課題】工業的な大量生産に適した手法により、従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる低分子量の保護材で被覆された銀微粉を提供する。【解決手段】(i)不飽和結合を持つ分子量150〜1000の有機化合物で構成される保護材X1に覆われた銀粒子が液状有機媒体Aに分散した液、(ii)炭素骨格の炭素が保護材X1を構成する有機化合物より少ない有機化合物で構成される保護材X2、および、(iii)液状有機媒体Aよりも保護材X1の溶解性が高い液状有機媒体B、を混合することにより、液状有機媒体B中への保護材X1の溶解と、銀粒子表面への保護材X2の付着を進行させる工程を有する、有機物質で被覆された銀微粉の製法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
不飽和結合を持つ分子量150〜1000の有機化合物で構成される保護材X1に覆われた銀粒子が液状有機媒体Aに分散した液、炭素骨格の炭素が保護材X1を構成する有機化合物より少ない有機化合物で構成される保護材X2、および液状有機媒体Aよりも保護材X1の溶解性が高い液状有機媒体Bを混合することにより、液状有機媒体B中への保護材X1の溶解と、銀粒子表面への保護材X2の付着を進行させる工程を有する、有機物質で被覆された銀微粉の製法。
IPC (3件)：
B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 13/00
FI (3件)：
B22F1/02 B ,  B22F9/24 E ,  H01B13/00 501Z
Fターム (11件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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