特許
J-GLOBAL ID：200903064730738610
電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069933
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012805
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の搭載を確実にし、ボンディングの信頼性も高める。【解決手段】 セラミック基板を複数積層してセラミックパッケージ4を形成する。内部に半導体加速度センサチップ6,制御用IC8がダイボンド剤により接着され、ボンディング用導体パターン15にボンディングされ、チップコンデンサ7がシリコーン系Agペースト19で配線用導体パターン14に接着,電気的接続がされる。導体パターン14,15は、セラミック基板上に印刷形成されたW膜に、露出する部分をNi-Bめっき膜を介してNi-PめっきによりNi膜を4μm以上形成し、表面に置換形フラッシュAuめっきによるAu膜を0.07μm以上形成したものである。安価なめっき液でAu膜が形成でき、ボンディングの強度向上,はんだ濡れ性,信頼性の向上をはかれる。
請求項（抜粋）：
配線用導体パターンが形成されたハウジングを有し、電子部品の搭載工程の後に熱処理工程が行われる電子部品搭載用構造体において、前記導体パターンの表面層にはフラッシュAu(金)めっきにより形成される0.07μm以上の膜厚のAu膜が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用構造体。
IPC (5件)：
H01L 23/52
, G01P 15/00
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 29/84
H01L 23/52 E
, G01P 15/00 Z
, H01L 29/84 Z
, H01L 25/04 Z
