特許

J-GLOBAL ID：200903064738055369

配線基板

発明者： 梁川 建二郎 ,  上原 浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-375132
公開番号（公開出願番号）：特開2006-185977
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 反りやうねり等の変形を低減させた配線基板を提供すること。【解決手段】 複数の絶縁層1を間に内部配線6を介して積層して成る積層体の一主面に電子部品が表面実装される矩形状の搭載部5を設けるとともに、搭載部5の外周域に電子部品の端子に電気的に接続される複数個の電極パッド2を配置させ、これら電極パッド2を搭載部の外周と直交する方向に導出された外部配線3と絶縁層中に埋設された貫通導体4とを介して内部配線6に電気的に接続しており、搭載部5の直下に位置する絶縁層間に、積層体を平面透視して、外周を搭載部5の外周と略合致させた導体層7が介在されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を間に内部配線を介して積層して成る積層体の一主面に電子部品が表面実装される矩形状の搭載部を設けるとともに、該搭載部の外周域に前記電子部品の端子に電気的に接続される複数個の電極パッドを配置させ、これら電極パッドを前記搭載部の外周と直交する方向に導出された外部配線と前記絶縁層中に埋設された貫通導体とを介して前記内部配線に電気的に接続してなる配線基板であって、 前記搭載部の直下に位置する前記絶縁層間に、前記積層体を平面透視して、外周を前記搭載部の外周と略合致させた導体層が介在されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 N

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346CC17 ,  5E346CC19 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346FF45 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-259864   出願人：株式会社日立製作所
• 積層型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-095762   出願人：松下電器産業株式会社