積層型半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095762
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299547
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】基板上に2つの半導体素子が積層搭載された半導体装置では、熱膨張によって配線基板の反りや熱膨張による封止樹脂内部でのストレス性クラックの発生が懸念されていた。【解決手段】配線基板10上に第1の半導体素子12と第2の半導体素子15とが積層搭載され、外囲が封止樹脂16で封止された積層型半導体装置であって、封止樹脂16との接触面積が大きい少なくとも第2の半導体素子15の表面周縁部はテーパー状の斜辺15sを有しているので、パッケージを構成する封止樹脂16の内部でのストレス性クラックの発生を防止し、信頼性を高めた積層型半導体装置である。

請求項（抜粋）：

配線電極を有した配線基板と、前記配線基板上に第1の半導体素子と第2の半導体素子との2つ以上の半導体素子が積層搭載され、前記配線基板の前記積層された2つ以上の半導体素子の外囲を含む上面領域を封止した封止樹脂とよりなる積層型半導体装置であって、前記2つ以上の半導体素子のうち、少なくとも1つの半導体素子の表面周縁部は斜辺を有していることを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子部品の搭載構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-104177 出願人：株式会社豊田自動織機製作所
半導体装置及び実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-157669 出願人：ソニー株式会社
特開昭61-099354

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