電子回路装置の外囲器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-195874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016199
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】電力用半導体素子に対するヒートシンクマス性能及び冷却部材に対する放熱性能を低下させることなく、外囲器小型軽量化を可能とする電子回路装置の外囲器を提供すること。【解決手段】ケース1は、外底面が冷却部材2に接する底板部11、底板部11の周囲に立設される側壁部12、及び、底板部1から側壁部12より低い高さに突設されて電力用半導体素子3が載置される台座部13を有する。台座部13は、側壁部12に接して形成される。これにより、台座部13に要求される伝熱抵抗値及びヒートシンクマス値を削減することができ、外囲器1の小型軽量化を実現することができる。

請求項（抜粋）：

外底面が冷却部材に接する底板部、前記底板部の周縁部に立設される側壁部、電力用半導体素子を載置して前記底板部から前記側壁部より低い高さまで立設される台座部を有する上端開口の金属ケースと、前記金属ケースの開口を遮蔽する蓋板とを有し、内部に電子回路装置を内蔵する電子回路装置の外囲器において、前記台座部は、前記側壁部に接して形成されることを特徴とする電子回路装置の外囲器。

IPC (2件)：

H01L 23/34 , H01L 23/473

FI (2件)：

H01L 23/34 A , H01L 23/46 Z

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA05 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB14 , 5F036BB43

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-151859
特開平4-151859
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-146906 出願人：株式会社日立製作所

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