特許
J-GLOBAL ID：200903064809990536
レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びにこれよって作製された構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-308045
公開番号（公開出願番号）：特開2006-119427
出願日： 2004年10月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 可動部がなくとも被加工物の被加工面の広範囲に渡って加工を行うことができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工方法は、レーザ光源2から出射されたレーザ光Pを空間位相変調素子3により位相変調して結像光学系4に導き、結像光学系4によりレーザ光Pを被加工物7に照射して、被加工物7を加工するものにおいて、空間位相変調素子3に入力される入力データとして被加工物7の加工形状を再生する像再生ホログラムデータと所定加工位置に像再生を行う位置移動ホログラムデータとからなる合成データを用い、合成データを順次変化させながら被加工物7にレーザ加工を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光源から出射されたレーザ光を空間位相変調素子により位相変調して結像光学系に導き、該結像光学系によりレーザ光を被加工物に照射して、該被加工物を加工するレーザ加工方法において、
前記空間位相変調素子に入力される入力データとして前記被加工物の加工形状を再生する像再生ホログラムデータと所定加工位置に像再生を行う位置移動ホログラムデータとからなる合成データを用い、該合成データを順次変化させながら前記被加工物にレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
G02F 1/01
, B23K 26/06
, H01S 3/00
G02F1/01 D
, B23K26/06 Z
, H01S3/00 B
2H079AA02
, 2H079AA03
, 2H079AA12
, 2H079BA03
, 2H079CA02
, 4E068AB01
, 4E068AB02
, 4E068AF01
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CD08
, 4E068DB10
, 4E068DB13
, 5F172AE03
, 5F172AF02
, 5F172ZZ01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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