特許
J-GLOBAL ID：200903064826179663
排気ガス還流装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225892
公開番号（公開出願番号）：特開平8-061156
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：
【要約】【目的】 低水温域でEGR制御してもデポジットが堆積しないようにすること。【構成】 排気系通路24と吸気系通路23との間に排気ガスの一部を吸気系通路23へ還流させるEGR通路36を接続し、このEGR通路36の途中にEGR弁37を設ける。このEGR弁37は弁体38をリニアソレノイド39によって駆動する電磁駆動式のものである。このEGR弁37には、EGR弁開度センサ40とEGRガス温度センサ42を設ける。そして、検出したEGRガス温度がデポジット生成温度領域に入っている時に、EGR弁37の開度を開側に補正してEGR量を増加させることで、EGR通路36の内壁やEGR弁37を速やかに温度上昇させる。これにより、EGRガスの放熱(温度低下)を少なくして、EGRガス温度をデポジット生成温度以上に上昇させることで、EGR通路36の内壁やEGR弁37の弁体38等へのデポジットの堆積を抑える。
請求項（抜粋）：
内燃機関の排気系から排気ガスの一部を吸気系へ還流させるための排気ガス還流通路と、この排気ガス還流通路の途中に設けられた還流制御弁とを備え、機関運転状態に応じて前記還流制御弁の開度を調整して還流ガス流量を調整するようにした排気ガス還流装置において、前記排気ガス還流通路内を流れる還流ガスの温度を判定する還流ガス温度判定手段と、この還流ガス温度判定手段により判定した還流ガス温度がデポジットの堆積しやすいデポジット生成温度領域に入っているときに還流ガス温度をデポジット生成温度以上に上昇させるように制御する還流ガス温度上昇制御手段とを備えたことを特徴とする排気ガス還流装置。
IPC (3件)：
F02M 25/07 550
, F02M 25/07 580
, F02D 45/00 360
