特許
J-GLOBAL ID：200903064836214807

プリコート用ソルダーペースト

発明者：
浅野 省三

浅野 省三 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112656
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281472
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板のパッド間にブリッジを発生させず、しかもはんだ付け後に生じる微小はんだボールをブラシやワイパーで軽く擦るだけで簡単に除去できるプリコート用のソルダーペーストを提供することにある。【構成】 松脂、チキソ剤、活性剤等の固形分が5〜40重量%、そして常温で固体であって、はんだ付け温度以下の温度で蒸発する粘度調整剤を含んだペースト状フラックスと粉末はんだを混練してある。
請求項（抜粋）：
5〜40重量%の固形分と、常温で固体であり、しかもはんだ付け温度で蒸発する粘度調整剤を含むペースト状フラックスが粉末はんだと混練されていることを特徴とするプリコート用ソルダーペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/363 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512
FI (3件)：
B23K 35/363 E ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 512 C
引用特許：
審査官引用 (5件)
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