特許

J-GLOBAL ID：200903064884284370

複合ICカード及びその製造方法

発明者： 新井 美江 ,  野崎 直人 ,  荒井 和重
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280707
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115355
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】本発明は、アンテナコイルを内蔵したカード本体を形成し、ICモジュールを格納する凹部をざぐりにより形成し、アンテナコイル側接続端子を凹部表面に露出させて、ICモジュールとアンテナコイルとを接続させた複合ICカードを提供することにある。【解決手段】本発明は、アンテナコイル両先端部の接続端子上に導電性接着剤等の軟導電性基材層を設け、このアンテナコイル基板をカード基材中に、熱圧着(熱ラミネート方式)又は溶融樹脂による射出成形方式により埋設したアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性基材上のカード本体の一部領域をざぐり凹部を形成し、かつ凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導電性基材層を介してICモジュール接続端子とアンテナコイル接続端子とを接続し一体化した複合ICカード及びその製造方法である。

請求項（抜粋）：

外部接続端子付ICモジュールと通信を非接触で行うアンテナコイルとを接続し、カード本体に埋設してなる複合ICカードであって、該アンテナコイルの両先端部に形成してなる各接続端子上に軟導電性基材層を設け、該アンテナコイルをカード基材中に埋設してアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性基材層上のアンテナカード本体をざぐり前記ICモジュールを格納する凹部を設け、かつ凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導電性基材層を介してICモジュール接続端子とアンテナコイル接続端子を接続したことを特徴とする複合ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触式ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113641   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 非接触型ICカードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146475   出願人：大日本印刷株式会社