導電性樹脂ペースト

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266191
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118616
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【構成】銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、平均粒径0.1〜1.0μmの球状シリカ及び硬化剤を必須成分とし、全ペースト中に銀粉を60〜80重量%、球状シリカを1〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【効果】銀粉の沈降防止性と良好な塗布作業性を同時に得るものである。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)平均粒径0.1〜1.0μmの球状シリカ及び(D)硬化剤を必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉(A)を60〜80重量%、球状シリカ(C)を1〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。

IPC (7件)：

C09J 9/02 JAR , C08K 3/08 , C08K 3/36 NKX , C08L 63/00 NKU , C09J163/00 JFN , H01B 1/22 , H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (5件)

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