特許
J-GLOBAL ID:200903064888545771

配線基板およびその導波管との接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-092191
公開番号(公開出願番号):特開2001-284916
出願日: 2000年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月12日
要約:
【要約】【課題】誘電体基板表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、で接続できかつ作製が容易で気密封止可能なる配線基板を得る。【解決手段】誘電体基板1と、誘電体基板1表面に形成された信号伝送線路5と、信号伝送線路5より下面側の誘電体基板1の内部または他方の表面に形成され、信号伝送線路5と電磁的に結合したスロット孔6が形成されてなるグランド層7とを具備し、信号伝送線路5がスロット孔6を介して導波管Bと接続可能な配線基板において、信号伝送線路5とスロット孔6との結合部における誘電体基板1の信号伝送線路5と同一平面内または信号伝送線路5よりも上面側に位置し、且つ信号伝送線路5に対して線対称となる位置に、信号伝送線路5と共振する共振導体部9を設ける。
請求項(抜粋):
誘電体基板と、該誘電体基板の表面に形成された信号伝送線路と、前記信号伝送線路より下面側の前記誘電体基板の内部または他方の表面に形成され、前記信号伝送線路と電磁的に結合したスロット孔が形成されてなるグランド層とを具備し、前記信号伝送線路が前記スロット孔を介して導波管と接続可能な配線基板において、前記信号伝送線路と前記スロット孔との結合部近傍の前記グランド層よりも上方側に前記信号伝送線路と共振する共振導体部を設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件):
H01P 5/107 ,  H01L 23/12 301
FI (2件):
H01P 5/107 J ,  H01L 23/12 301 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
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