特許
J-GLOBAL ID:200903064910129647

電子機器ユニット及びパッケージ構成

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 康夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-225131
公開番号(公開出願番号):特開2003-037380
出願日: 2001年07月25日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】 パッケージを搭載ユニットに実装した状態でパッケージに実装された測定対象の任意の箇所におけるデバッグ、及び測定を可能にする方法を提供する。【解決手段】 パッケージ2は、部品が実装される基板4と、搭載ユニット1に実装されたときに、その正面を覆う正面板3と、正面板3の一部を開閉可能にする開閉扉10を備えている。パッケージ2が搭載ユニット1に実装されて通常の動作を行っているときは、この開閉扉10は閉じられている。一方、波形測定用のプローブなどをこのパッケージ2に実装されたIC等に装着して、測定装置により測定を行う際には、開閉扉10を開いた状態にし、この開いた事によって生じた開口部から測定用プローブやケーブルを引き出し、パッケージ2を搭載ユニット1に実装した状態で波形測定等を行う。
請求項(抜粋):
複数のパッケージが実装された搭載ユニットを備える電子機器において、前記搭載ユニットの正面を覆う前記複数のパッケージの各正面板に、測定用のプローブと接続されるケーブルを引き出すことが可能な開口手段を設けたことを特徴とする電子機器ユニット。
IPC (2件):
H05K 7/14 ,  G01R 31/26
FI (3件):
H05K 7/14 V ,  H05K 7/14 U ,  G01R 31/26 Z
Fターム (9件):
2G003AG03 ,  2G003AH07 ,  5E348AA03 ,  5E348EE04 ,  5E348EE18 ,  5E348EF16 ,  5E348EF46 ,  5E348EH05 ,  5E348FF03
引用特許:
審査官引用 (6件)
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