ICチップの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370759
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173989
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】厚さ50μm程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にICチップへの加工が行え、更に、帯電による悪影響のないICチップの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、片面に熱による刺激が付与されることにより粘着力が低下する粘着剤(A)層が形成されており、他の一面に粘着剤(B)層が形成されている粘着性ノンサポートテープ、又は、基材の片面に熱による刺激が付与されることにより粘着力が低下する粘着剤(A)層が形成されており、基材の他の一面に粘着剤(B)層が形成されている両面粘着テープからなる支持テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前記ウエハを、前記支持テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工程、研磨したウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、熱による刺激を粘着剤(A)層に付与する工程、ウエハから前記支持テープを剥離する工程、及び、ダイシングを行う工程を有するICチップの製造方法であって、前記支持板は、帯電防止処理が施されているものであり、前記支持テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、前記粘着剤(A)層と前記ウエハとを貼り合わせ、前記粘着剤(B)層と前記支持板とを貼り合わせるICチップの製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも、片面に熱による刺激が付与されることにより粘着力が低下する粘着剤(A)層が形成されており、他の一面に粘着剤(B)層が形成されている粘着性ノンサポートテープ、又は、基材の片面に熱による刺激が付与されることにより粘着力が低下する粘着剤(A)層が形成されており、基材の他の一面に粘着剤(B)層が形成されている両面粘着テープからなる支持テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、前記ウエハを、前記支持テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工程、研磨したウエハにダイシングテープを貼り付ける工程、熱による刺激を粘着剤(A)層に付与する工程、ウエハから前記支持テープを剥離する工程、及び、ダイシングを行う工程を有するICチップの製造方法であって、前記支持板は、帯電防止処理が施されているものであり、前記支持テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、前記粘着剤(A)層と前記ウエハとを貼り合わせ、前記粘着剤(B)層と前記支持板とを貼り合わせることを特徴とするICチップの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 621 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/304 621 B , H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-136993 出願人：リンテック株式会社
帯電防止性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-310298 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
基板搬送用アダプタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-234379 出願人：株式会社ニコン

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