特許

J-GLOBAL ID：200903064953032043

ウエハファブ

発明者： フェアバイロン、ケビン、ピー. ,  ポンネカンティ、ハリ ,  レーン、クリストファー ,  ウェイス、ロバート、エドワード ,  ラッチフォード、イアン ,  ブルック、テリー
出願人/特許権者： インテバック・インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  小杉 良二 ,  廣澤 哲也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-543085
公開番号（公開出願番号）：特表2008-520837
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

ウエハ製造方法および製造システムが述べられており、本システムの占める床面積は実質的に複数のプロセスチャンバに近いサイズ内である。一連のウエハは、システムを通して水平方向に移動し、プロセスチャンバのグループ内で同時に処理がなされる。半導体ウエハ製造に採用される種々の製造プロセスが、本システムのプロセスチャンバとして含まれる。

請求項（抜粋）：

基板が真空環境に入るロードロックチャンバと、 プロセスシステムで処理される基板を支持するキャリアと、 前記ロードロックに接続し前記ロードロックの横に配置されチャンバ内で基板に処理ステップを施す第1プロセスチャンバと、前記第1プロセスチャンバに接続し前記第1プロセスチャンバの横に配置されチャンバ内で基板に第2処理ステップを施す第2のプロセスチャンバとを少なくとも有する第1チャンバ列と、 前記第1プロセスチャンバ列に隣接し前記第1プロセスチャンバ列の側部に位置しさらに基板を処理する複数のプロセスチャンバを有する少なくとも第2チャンバ列と、 一つのプロセスチャンバ列に一端で接続し横に配置され、別のプロセスチャンバ列に一端で接続し横に配置され、基板を一つのプロセスチャンバ列から別のプロセスチャンバ列へ移送する少なくとも一つのトランスファチャンバと、 前記第1プロセスチャンバ列を通り、前記トランスファチャンバを通り、そして前記第2プロセスチャンバ列を通って基板キャリアを動かす搬送システムとを備えた処理システムであって、 前記処理システムは、前記プロセスチャンバ列および前記少なくとも一つのトランスファチャンバと略同一の床占有面積を占めることを特徴とする処理システム。

IPC (4件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/677 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/02

FI (5件)：

C23C14/34 J ,  H01L21/68 A ,  C23C14/56 H ,  C23C14/56 G ,  H01L21/02 Z

Fターム (13件)：

4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029CA05 ,  4K029KA01 ,  4K029KA09 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA13 ,  5F031GA09 ,  5F031MA29 ,  5F031NA05

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 基板取扱いおよび処理システムと方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-551057   出願人：ホワイトセル,アンドリュー,ビー.
• 多層成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-094281   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭64-031971
  
• 特表平4-504635
  
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-385116   出願人：株式会社アルバック
• 基板支持装置および堆積チャンバシールド組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322812   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開昭64-031971
  
• 特表平4-504635