基板支持装置および堆積チャンバシールド組立体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322812
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209147
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】化学気相成長(CVD)、イオン注入、または物理気相成長(PVD)すなわちスパッタリングチャンバ等の処理チャンバに、取外しが容易にできる堆積シールド組立体を提供する。【解決手段】シールド組立体(1)は、ネジ等により容易に取外しできるようチャンバ(2)に取り付けられたシールド部材(10)を備え、基板支持部材(16)の周囲に空間を形成する。シールドリング(20)が周りの空間に挿入され、取外し可能に取り付けられ、自動的に基板に中心を合わせられる。シールドリングが、円筒形シールドおよび堆積リングに重なる。堆積リングは、基板支持台座の外縁から延びるフランジ上に存在し、取り外すことができる。これらのコンポーネントは結合して、チャンバおよび処理領域外のハードウェアへの堆積を阻止する。

請求項（抜粋）：

基板支持装置であって、基板を支持するための支持面を備え、且つ外縁から延びるフランジを備えた台座と、前記支持面と境界をなし、前記フランジにより取外し可能に支持されて、前記台座をシールドする堆積リングとを有する基板支持装置。

IPC (7件)：

C23C 14/50 , B65G 49/07 , H01L 21/203 , H01L 21/205 , H01L 21/265 , H01L 21/31 , H01L 21/68

FI (7件)：

C23C 14/50 D , B65G 49/07 C , H01L 21/203 S , H01L 21/205 , H01L 21/31 D , H01L 21/68 N , H01L 21/265 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

均一性が向上した堆積ポリシリコン膜と、そのための装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-002157 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
全ウエハデポジション用装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-245469 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
ウエハ処理リアクタにおける基板支持用シールド
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272879 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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