特許
J-GLOBAL ID：200903064996764480
伝送線路およびパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-052593
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223894
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 隣接する伝送線路相互間のクロストークを軽減し、且つその伝送線路間のピッチも小さくする。【解決手段】 凹形溝1a、1bが対向するよう配置した導電性ブロック1A、1Bと、両導電性ブロック1A、1Bの間に挟まれた絶縁性基板2と、導電性ブロック1Aの溝1a内に位置するよう絶縁性基板2の片面に形成された信号線導体3と、両導電性ブロック1A、1Bに接するよう絶縁性基板2の両面に形成された接地導体5A、5Bと、前記絶縁性基板1A、1Bの両面の接地導体5A、5Bを電気的に導通させるヴィアホール4とを具備する。
請求項（抜粋）：
片面に形成した凹形の溝が相互に対向するよう配置した第1、第2の導電性ブロックと、該両導電性ブロックの間に挟まれた絶縁性基板と、前記第1の導電性ブロックの溝に対応する位置に前記絶縁性基板の片面に形成された信号線導体と、前記両導電性ブロックに電気的に接するよう前記絶縁性基板の両面に形成され前記信号線導体とは分離した接地導体と、前記絶縁性基板の両面の前記接地導体を電気的に相互に導通させる手段とを具備することを特徴とする伝送線路。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01P 3/08
, H01P 5/08
H05K 9/00 Q
, H05K 9/00 K
, H01P 3/08
, H01P 5/08 M
