スイッチング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀧野秀雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306985
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209922
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】半導体スイッチやエンジンから発生する熱による種々の悪影響を簡易な構成により有効に回避することができるスイッチング装置を提案する。【解決手段】半導体スイッチ110の近傍に半導体スイッチ110の温度を検出するための温度センサが設けられているのでこの温度センサを有効に用いて半導体スイッチ110の周囲温度を検出する。またこのとき半導体スイッチ110がオン制御されていると温度センサから得られる検出温度はその半導体スイッチ110の発熱のみを反映したものとなってしまうので、半導体スイッチ110がオフされているときの温度センサからの検出結果に基づいて半導体スイッチ110の周囲温度を求めるようしている。さらに半導体スイッチ及び温度検出手段111は、他の構成手段とは別体に、同一の半導体チップ上に形成されている。この結果、半導体スイッチ110の温度を正確に検出することができる。

請求項（抜粋）：

制御信号入力端子への制御信号の入力に応じてオンされて電源を出力端子に接続された負荷に供給する半導体スイッチと、前記半導体スイッチの周囲温度を検出する温度検出手段と、前記周囲温度がある温度以上になったとき、前記半導体スイッチの制御信号入力端子に信号を出力して前記半導体スイッチをオフ制御する制御手段と、前記半導体スイッチが過熱した場合及び前記半導体スイッチに過電流が流れた場合に前記制御信号入力端子に前記半導体スイッチをオフさせる前記制御信号を出力することにより、前記半導体スイッチを過熱及び過電流から保護する保護回路とを具え、前記温度検出手段として、前記半導体スイッチの過熱を検出するために前記半導体スイッチに対応して半導体スイッチの近傍に設けられている温度センサを用い、前記半導体スイッチ及び前記温度検出手段は、他の構成手段とは別体に、同一の半導体チップ上に形成されており、前記制御手段は、前記半導体スイッチがオフ制御されているときに前記温度センサから得られる温度検出結果を前記周囲温度として用いることを特徴とするスイッチング装置。

IPC (5件)：

H02H 7/20 , B60R 16/02 630 , B60R 16/02 650 , B60R 16/02 , H01L 23/58

FI (5件)：

H02H 7/20 D , B60R 16/02 630 Z , B60R 16/02 650 P , B60R 16/02 650 S , H01L 23/56 D

Fターム (7件)：

5G053AA01 , 5G053AA14 , 5G053BA01 , 5G053BA06 , 5G053CA02 , 5G053EC02 , 5G053FA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

給電制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-010777 出願人：マツダ株式会社
半導体パワースイッチシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-231705 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-231620

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