特許
J-GLOBAL ID：200903065042334049
植物の育苗方法及びその育苗培地
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-084426
公開番号（公開出願番号）：特開2004-290033
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】比較的少ない作業工数で覆土を作製し、また根が伸びかつ茎のしっかりした健全な苗を生育させる。更にイネ玄米人工被覆種子のみならず、通常のイネのもみ種子からも健全な苗を生育させる。【解決手段】先ず育苗箱10に床土11aを敷き詰める。次にこの床土11aの上に植物の種子12を播く。更に床土11a及び種子12に覆土11bを被せる。上記覆土11bのみ又は上記床土11a及び覆土11bの双方は、針葉樹の辺材から或いは針葉樹の辺材及び心材の混合物から作製された平均粒径0.1〜10mmのチップ又はチップダストを含む。また上記針葉樹はスギ、マツ類及びヒノキ類からなる群より選ばれた1種又は2種以上の木であり、上記辺材及び心材の混合割合は(60〜100):(40〜0)である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
育苗箱(10)に床土(11a)を敷き詰める工程と、前記床土(11a)の上に植物の種子(12)を播く工程と、前記床土(11a)及び前記種子(12)に覆土(11b)を被せる工程とを含む植物の育苗方法において、
前記覆土(11b)のみ又は前記床土(11a)及び前記覆土(11b)の双方が、針葉樹の辺材から或いは前記針葉樹の辺材及び心材の混合物から作製された平均粒径0.1〜10mmのチップ又はチップダストを含むことを特徴とする植物の育苗方法。
IPC (6件)：
A01G1/00
, A01C1/06
, A01C7/00
, A01G7/00
, A01G9/00
, A01G9/10
A01G1/00 303B
, A01C1/06 Z
, A01C7/00 B
, A01G7/00 604Z
, A01G9/00 K
, A01G9/10 B
2B022AB15
, 2B022BA14
, 2B022BB10
, 2B027NC05
, 2B027NC22
, 2B027ND03
, 2B051AB01
, 2B051AC01
, 2B051BA02
, 2B051BA09
, 2B051BB20
, 2B051CB24
, 2B051CB26
, 2B051CB35
, 2B054AA15
, 2B054AA17
, 2B054BA01
, 2B054BB03
