特許

J-GLOBAL ID：200903065047441056

半導体装置

発明者： 荒川 竜太郎 ,  名倉 英明 ,  田中 裕治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137319
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320009
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 スイッチング素子とスイッチング素子を制御するための制御素子を、一体型樹脂封止パッケージに搭載し、パッケージを小型軽量化及び低コスト化した半導体装置を提供する。【解決手段】 スイッチング素子6と、スイッチング素子を搭載するためのスイッチング素子搭載部2と、スイッチング素子搭載部から引き出された外部リードを含むスイッチング素子用接続リード群と、制御素子7と、制御素子を搭載するための制御素子搭載部3と、制御素子搭載部から引き出された外部リードを含む制御素子用接続リード群とを備える。スイッチング素子、スイッチング素子用接続リード群、制御素子、及び制御素子用接続リード群間を金属細線10により配線するとともに、それらを1パッケージに樹脂封止する。制御素子搭載部の周囲に近接して、スイッチング素子搭載部と制御素子用接続リード群を配置する。

請求項（抜粋）：

スイッチング素子と、前記スイッチング素子を搭載するためのスイッチング素子搭載部と、前記スイッチング素子搭載部から引き出された外部リードを含むスイッチング素子用接続リード群と、前記スイッチング素子を駆動するための制御素子と、前記制御素子を搭載するための制御素子搭載部と、前記制御素子搭載部から引き出された外部リードを含む制御素子用接続リード群とを備え、前記スイッチング素子と前記スイッチング素子用接続リード群と前記制御素子と前記制御素子用接続リード群間が適宜金属細線により配線されるとともに、前記スイッチング素子、前記スイッチング素子用接続リード群、前記制御素子、及び前記制御素子用接続リード群が1パッケージに樹脂封止された半導体装置において、前記制御素子搭載部の周囲に隣接して、前記スイッチング素子搭載部と前記制御素子用接続リード群が配置されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z

Fターム (10件)：

5F044AA01 ,  5F044AA12 ,  5F044AA18 ,  5F044AA19 ,  5F044FF09 ,  5F067AA01 ,  5F067AB02 ,  5F067BD01 ,  5F067CB08 ,  5F067CD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マルチチップ型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-097859   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-211200
  
• パワー半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-224029   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-211200