特許

J-GLOBAL ID：200903065130818307

セラミック積層体の製法

発明者： 石嶺 浩二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298545
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101228
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート1の主面上に導電性ペーストを印刷して、複数の導体パターン3を所定間隔L1をおいて形成する工程と、該導体パターン3間のセラミックグリーンシート1主面上にセラミックペーストを印刷して、セラミックパターン5を形成する工程と、導体パターン3及び/又はセラミックパターン5の表面を平坦化処理する工程と、該導体パターン3及びセラミックパターン5が形成されたセラミックグリーンシート1を複数積層する工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの主面上に導電性ペーストを印刷して、複数の導体パターンを所定間隔をおいて形成する工程と、該導体パターン間の前記セラミックグリーンシート主面上にセラミックペーストを印刷して、セラミックパターンを形成する工程と、前記導体パターン及び/又は前記セラミックパターンの表面を平坦化処理する工程と、前記導体パターン及び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層する工程とを具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B28B 11/00 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/26

FI (6件)：

H05K 3/46 H ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/26 F ,  B28B 11/00 Z

Fターム (55件)：

4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB02 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER49 ,  5E343GG01 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-215095
  
• 多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-128678   出願人：沖電気工業株式会社
• セラミックス配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-017513   出願人：日本碍子株式会社, ニチガイセラミックス株式会社
• 特開昭55-050685