特許
J-GLOBAL ID：200903065204954569

配線基板及びその製造方法

発明者：
鹿取 直広

鹿取 直広 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244469
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092947
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】外力印加によって絶縁基体に欠けや割れを発生する。【解決手段】60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも1枚の絶縁基板1aから成る絶縁基体1に、金属粉末を融点が300°C以下の低融点金属で接合させて、あるいは融点が300°C以下の低融点金属粉末を相互に溶融接合させて形成される金属部材と導電性で、且つ熱硬化性である樹脂とから成る配線導体2を被着させた。
請求項（抜粋）：
60重量%乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5重量%乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも1枚の絶縁基板から成る絶縁基体に、金属粉末を融点が300°C以下の低融点金属で接合させて、あるいは融点が300°C以下の低融点金属粉末を相互に溶融接合させて形成される金属部材と導電性で、且つ熱硬化性である樹脂とから成る配線導体を被着させた配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K 1/09 D ,  H05K 1/03 610 C ,  H05K 3/00 B ,  H01L 23/14 R
引用特許：
審査官引用 (3件)

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