レーザー加工装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005585
公開番号（公開出願番号）：特開2007-185687
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】切断に伴う対象物の損失量が少なく、厚い対象物を切断可能な、特にダイヤモンドの切断に適したレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー発生手段(1)と、レーザー発生手段(1)から出力されるレーザー光(L1)を、レーザー光(L1)の進行方向に垂直な所定方向に拡張させ、シート状レーザー光(L3)を出力するシート状レーザー形成手段(7)と、シート状レーザー光(L3)を、少なくとも幅方向に収束させ、加工対象物(T)の表面近傍に集光させる集光手段(4)とを備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

レーザー発生手段と、該レーザー発生手段から出力されるレーザー光を、該レーザー光の進行方向に垂直な所定方向に拡張させ、シート状レーザー光を出力するシート状レーザー形成手段と、前記シート状レーザー光を、少なくとも幅方向に収束させ、加工対象物の表面近傍に集光させる集光手段とを備えることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/073 , B23K 26/06 , B23K 26/08

FI (3件)：

B23K26/073 , B23K26/06 A , B23K26/08 D

Fターム (6件)：

4E068AE01 , 4E068CD01 , 4E068CD05 , 4E068CD14 , 4E068CE04 , 4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (6件)

ダイヤモンドの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174171 出願人：住友電気工業株式会社
特開平2-137687
特開昭53-071846

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審査官引用 (7件)

特開平2-137687
特開平2-137687
特開昭53-071846

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